在儲能凸焊機焊接工藝中，凸點尺寸雖看似細節(jié)，但它對焊接效果的影響卻不可小覷。尺寸不合適，不僅會降低焊接強度，還可能引發(fā)飛濺或虛焊等問題。

凸點尺寸包含底部直徑、高度、頂面接觸面積等維度參數(shù)，不同組合將直接影響：

焊點電流密度：尺寸過大，電流擴散，熱量不集中，導致熔核不足；

接觸電阻變化：凸點越小，單位面積電阻越高，有利于快速加熱，但也更易燒穿；

塌陷控制難度：大凸點易塌陷，小凸點易飛濺，需要找到平衡點。

實際應用中建議采用以下經(jīng)驗值：

對于1mm厚板，底部直徑為1.21.5mm，高度為0.30.4mm；

對于2mm厚板，底徑增至1.8mm左右，高度可至0.5mm。

凸點尺寸必須結合材料導電性與設備能量參數(shù)靈活調(diào)整，建議結合焊后斷面檢查、強度測試，確保尺寸選型合理。

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