點(diǎn)焊機(jī)通過一些檢測(cè)手段可以有效判斷焊核是否發(fā)生偏移，確保焊接質(zhì)量。1、X射線檢測(cè)；2、超聲波檢測(cè)；3、金相分析；4、機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試。

1.X射線檢測(cè)：利用X射線成像技術(shù)觀察焊核的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和位置，直觀判斷偏移情況。

2.超聲波檢測(cè)：通過超聲波反射信號(hào)分析焊核位置，快速評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量。

3.金相分析：截取焊接截面并觀察焊核形狀和位置，適用于高精度質(zhì)量評(píng)估。

4.機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試：通過拉伸或剪切試驗(yàn)，間接判斷焊核是否處于最佳位置。

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