中頻點(diǎn)焊機(jī)設(shè)備的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法多樣，包括直觀的目視檢驗(yàn)、力學(xué)性能測(cè)試、金相分析以及無(wú)損檢測(cè)等。

不同方法各有優(yōu)劣，現(xiàn)場(chǎng)可根據(jù)生產(chǎn)需求和產(chǎn)品要求，結(jié)合快速在線檢測(cè)與離線實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)相輔相成，確保既能實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)，又能深入分析焊縫內(nèi)部缺陷，進(jìn)而優(yōu)化焊接工藝，提升產(chǎn)品整體質(zhì)量。

1.目視檢驗(yàn)與外觀測(cè)量

目測(cè)焊點(diǎn)表面無(wú)飛濺、裂紋或氣孔。

用顯微鏡或測(cè)厚儀測(cè)量焊縫直徑、壓痕深度，校驗(yàn)證明是否符合工藝要求。

2.力學(xué)性能檢驗(yàn)

剪切試驗(yàn)：測(cè)量焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度，判斷結(jié)構(gòu)連接能否滿足設(shè)計(jì)要求。

拉拔試驗(yàn)：尤其對(duì)螺母焊接，用推拉試驗(yàn)機(jī)測(cè)量脫出力，評(píng)估動(dòng)力學(xué)性能。

硬度測(cè)試：在焊縫及熱影響區(qū)進(jìn)行維氏或洛氏硬度測(cè)試，分析熱循環(huán)對(duì)材料性能的影響。

金相組織檢驗(yàn)

制樣、研磨、腐蝕后觀察焊核及熱影響區(qū)金相組織，判斷晶粒粗細(xì)及相變情況。

可發(fā)現(xiàn)內(nèi)部裂紋、未焊透、過(guò)燒現(xiàn)象，為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。

無(wú)損檢測(cè)（NDT）

超聲檢測(cè)：適用于厚板焊接，可高效發(fā)現(xiàn)內(nèi)部裂紋和氣孔。

渦流檢測(cè)：適合薄板或電子部件焊接，能檢測(cè)表面及近表面缺陷。

X射線檢測(cè)：對(duì)高精度焊接產(chǎn)品進(jìn)行深度檢測(cè)，但成本和安全保障要求較高。

3.工藝過(guò)程監(jiān)控

通過(guò)中頻焊機(jī)自帶電流、電壓和行程監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接曲線。

異常波形（如電流跳變、壓力波動(dòng)）可作為預(yù)警信號(hào)，減少不良品。

4.統(tǒng)計(jì)與持續(xù)改進(jìn)

建立SPC看板，實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)不良率指標(biāo)，分析失效模式；

根據(jù)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)反饋，調(diào)整焊接電流、時(shí)間、壓力和預(yù)熱參數(shù)，實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。

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