焊點(diǎn)是電阻焊機(jī)連接的“力學(xué)單元”,其尺寸直接決定著載荷承受能力。焊點(diǎn)太小可能虛焊,焊點(diǎn)太大會燒穿或降低結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
焊點(diǎn)尺寸與焊接強(qiáng)度通常呈正相關(guān)關(guān)系,但并非越大越好。
焊點(diǎn)直徑越大 → 熔核面積越大 → 拉剪強(qiáng)度更高;
但熔核邊緣若超出設(shè)計(jì)區(qū)域,可能破壞母材晶粒,造成早期斷裂。
常見標(biāo)準(zhǔn)中推薦焊點(diǎn)強(qiáng)度評估方法:
剝離試驗(yàn):查看焊核是否完整脫離;
拉剪試驗(yàn):力值 ≥ 材料厚度 × 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)力(如不銹鋼為180–220MPa);
金相分析:評估熔核深度與金屬結(jié)合界面。
最佳焊點(diǎn)尺寸:通常取板厚的 1.6–2.5 倍最為合理。太小強(qiáng)度不足,太大可能變形或熱影響區(qū)過寬。
焊接過程中,應(yīng)將焊點(diǎn)尺寸作為焊接強(qiáng)度指標(biāo)之一,形成反饋閉環(huán),確保每個(gè)焊點(diǎn)都“既夠牢,又不傷”。
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